金融界2025年6月13日消息,国家知识产权局信息显示,格科半导体(上海)有限公司申请一项名为“一种提高图像传感器制造工艺中掩膜版利用率的方法”的专利,公开号CN120152408A,申请日期为2023年12月。
专利摘要显示,本发明公开一种提高图像传感器制造工艺中掩膜版利用率的方法,包括:提供衬底;在所述衬底上形成具有高度差的介质层;在所述介质层上形成抗反射层和光阻层;通过曝光和显影,在所述衬底的多个区域形成对应的图形化的光阻层;通过刻蚀,形成所述衬底的多个区域对应的结构,从而提高掩膜版利用率。本发明基于具有高度差的介质层,仅通过一次光照掩膜便可以在衬底的多个区域形成所需的结构,从而有效提高掩膜版的利用率。
天眼查资料显示,格科半导体(上海)有限公司,成立于2020年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本450000万人民币。通过天眼查大数据分析,格科半导体(上海)有限公司参与招投标项目21次,专利信息94条,此外企业还拥有行政许可86个。
来源:金融界