大众汽车申请用于封装电子模块的方法和电子模块专利，以至少一种模塑化合物封装电子模块
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2025-06-13 21:09:40
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金融界2025年6月13日消息，国家知识产权局信息显示，大众汽车股份公司申请一项名为“用于封装电子模块的方法和电子模块”的专利，公开号CN120149178A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明涉及一种以至少一种模塑化合物(8)封装电子模块(1)的方法，其中在第一步骤中电子模块(1)通过注射成型以热固性成型化合物至少部分地封装，其中紧接着电子模块(1)在烘箱中在后硬化过程中在高于玻璃化转变温度的温度下后处理达预定时间，其中在后硬化过程期间电子模块(1)至少暂时地经受限定的弯曲负载；以及涉及一种电子模块(1)。
来源：金融界
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