常州源旭电子申请半导体晶片厚度检测设备专利，提高检测效率和全面性
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2025-06-14 11:36:28
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金融界2025年6月14日消息，国家知识产权局信息显示，常州源旭电子科技有限公司申请一项名为“一种半导体晶片厚度检测设备”的专利，公开号CN120149186A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体晶片厚度检测设备，涉及厚度检测技术领域，包括底板和位于底板上方的激光测厚仪，所述底板上设置有多位置检测机构，所述多位置检测机构包括：转动组件，设置于底板上，用于带动多组晶片转动进行连续取放料；本发明通过设计的多位置检测机构，通过驱动电机带动转盘转动，从而带动外齿放置盒跟着转动，能在检测的同时进行上下料，而且当外齿放置盒中的晶圆在通过激光测厚仪检测厚度过程中实现外齿放置盒旋转并移动，对晶圆的不同位置点进行检测，无需手动逐个调整晶片位置，提高了检测效率和全面性，负压孔内形成负压环境，将放置于外齿放置盒中的晶片稳定地吸附限位，避免在检测过程中晶片发生位移或晃动。
天眼查资料显示，常州源旭电子科技有限公司，成立于2018年，位于常州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，常州源旭电子科技有限公司共对外投资了3家企业，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可9个。
来源：金融界
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