常州源旭电子申请半导体晶片厚度检测设备专利，提高检测效率和全面性
创始人
2025-06-14 11:36:28
0次
金融界2025年6月14日消息，国家知识产权局信息显示，常州源旭电子科技有限公司申请一项名为“一种半导体晶片厚度检测设备”的专利，公开号CN120149186A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体晶片厚度检测设备，涉及厚度检测技术领域，包括底板和位于底板上方的激光测厚仪，所述底板上设置有多位置检测机构，所述多位置检测机构包括：转动组件，设置于底板上，用于带动多组晶片转动进行连续取放料；本发明通过设计的多位置检测机构，通过驱动电机带动转盘转动，从而带动外齿放置盒跟着转动，能在检测的同时进行上下料，而且当外齿放置盒中的晶圆在通过激光测厚仪检测厚度过程中实现外齿放置盒旋转并移动，对晶圆的不同位置点进行检测，无需手动逐个调整晶片位置，提高了检测效率和全面性，负压孔内形成负压环境，将放置于外齿放置盒中的晶片稳定地吸附限位，避免在检测过程中晶片发生位移或晃动。
天眼查资料显示，常州源旭电子科技有限公司，成立于2018年，位于常州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，常州源旭电子科技有限公司共对外投资了3家企业，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可9个。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
塞蒂恩：后悔没有早点遇到张稀哲
国安2比1击败长春，国安主帅塞蒂恩赛后表示，全队很好地控制了局面，尽管终场前被对手打进一球，但还是赢...
原集微二维半导体工程化验证示范...
原集微二维半导体工程化验证示范工艺线日前宣布正式启动。上海市科委先进材料技术处处长方浩在启动仪式上表...
2025 中国·天津夏季达沃斯...
天津北方网讯：关注2025中国天津夏季达沃斯论坛的筹备情况。为了保障参加论坛的嘉宾高效通关，天津机场...
昂纳科技申请MEMS光开关模组...
金融界2025年6月14日消息，国家知识产权局信息显示，昂纳科技（深圳）集团股份有限公司申请一项名为...
美媒：伊朗对以色列行动存在误判...
【文/观察者网 陈思佳】当地时间6月13日，以色列对伊朗发动大规模空袭，造成伊朗多名高级军事指挥官和...
赛季继续不败，北京国安主教练塞...
新京报讯（记者孙海光）近一个月休赛期过后，中超联赛本周重燃战火。今晚（6月14日）结束的第14轮比赛...
斯卢茨基：这场失利让我感到很心...
2025中超联赛第14轮：深圳新鹏城 vs 上海申花 赛后发布会 斯卢茨基：今天这场失利确实让我感到...
黄石星河电路申请电路板耐受性测...
金融界2025年6月14日消息，国家知识产权局信息显示，黄石星河电路有限公司申请一项名为“电路板耐受...
协鑫集成申请太阳能电池制备相关...
金融界2025年6月14日消息，国家知识产权局信息显示，芜湖协鑫集成新能源科技有限公司申请一项名为“...
福建福链申请区块链可信传感器体...
金融界2025年6月14日消息，国家知识产权局信息显示，福建福链科技有限公司申请一项名为“一种区块链...