矽电半导体取得用于芯片测试的高速移动装置专利，体积较小占用空间较小
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2025-06-14 12:04:27
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金融界2025年6月14日消息，国家知识产权局信息显示，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司取得一项名为“一种用于芯片测试的高速移动装置”的专利，授权公告号CN222979727U，申请日期为2024年06月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于芯片测试的高速移动装置，包括：底板；工作台，活动设置于所述底板，所述工作台能够承载并固定芯片；导向组件，其包括滑移座与主体，所述滑移座设置于所述底板上，所述主体可升降地设置于所述滑移座，所述工作台设置于所述主体的顶部；音圈电机，其包括动子部与定子部，所述定子部具有磁性且位于所述底板上，所述动子部设有线圈且连接于所述工作台的底部，所述定子部设有插槽，所述动子部与所述插槽插接配合。
天眼查资料显示，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司，成立于2003年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本4172.7274万人民币。通过天眼查大数据分析，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目76次，财产线索方面有商标信息30条，专利信息413条，此外企业还拥有行政许可15个。
来源：金融界
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