海康威视取得电路封装模组专利，电路封装模组总灌胶量较小成本较低
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2025-06-14 15:38:18
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金融界2025年6月14日消息，国家知识产权局信息显示，杭州海康威视数字技术股份有限公司取得一项名为“电路封装模组”的专利，授权公告号CN222981758U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本申请公开了一种电路封装模组，其包括：PCB基板、接插件、第一灌胶层、结构件和第二灌胶层，接插件固定于PCB基板上，接插件具有与外部电路连接的座子，第一灌胶层覆盖PCB基板的至少一侧，结构件安装于PCB基板，并围绕接插件设置，第二灌胶层位于结构件内，使得座子与外部电路连接的部分被第二灌胶层覆盖。通过第一灌胶层对非接插件进行防护，另通过结构件围绕接插件设置，让第二灌胶层仅填充在结构件围绕的空间内，以此针对接插件进行灌胶，以避免胶体占据过多空间，并且电路封装模组的总灌胶量较小，成本较低。
天眼查资料显示，杭州海康威视数字技术股份有限公司，成立于2001年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本923319.8326万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州海康威视数字技术股份有限公司共对外投资了68家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息833条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可569个。
来源：金融界
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