威尔高取得一种线路板微孔镀铜装置专利，解决PCB板电镀时夹具只能固定一个PCB板的问题
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2025-06-14 17:10:48
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金融界2025年6月14日消息，国家知识产权局信息显示，惠州威尔高电子有限公司取得一项名为“一种线路板微孔镀铜装置”的专利，授权公告号CN222975324U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种线路板微孔镀铜装置，包括多个电镀池，电镀池上安装有PCB板移动机构，PCB板移动机构包括PCB板挂架、PCB板移动组件、水平移动组件和竖直移动组件，PCB板移动组件包括支撑板、支撑座、支撑柱和移动板；PCB板挂架放置在电镀池上，移动板与PCB板挂架配合。多个PCB板放置在PCB板挂架上，PCB板移动组件可分别在水平移动组件和竖直移动组件进行水平方向上和竖直方向上的运动，移动板可卡入PCB板挂架，解决了PCB板进行电镀时，夹具只能固定一个PCB板的问题，无需PCB板在电镀池内完成一个镀铜工艺流程后，才能进下一个PCB板的电镀。
天眼查资料显示，惠州威尔高电子有限公司，成立于2004年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州威尔高电子有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息97条，此外企业还拥有行政许可32个。
来源：金融界
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