金融界2025年3月12日消息,国家知识产权局信息显示,瑞昱半导体股份有限公司取得一项名为“半导体组件”的专利,授权公告号CN 113224025 B,申请日期为2020年1月。
来源:金融界
上一篇:斯达半导获得外观设计专利授权:“功率半导体模块(塑封的三相桥)”
下一篇:索尼半导体取得半导体装置专利