金禄电子获得实用新型专利授权：“高密度互连孔链印制电路板以及新能源汽车电路板”
创始人
2025-06-17 07:06:51
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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示金禄电子（301282）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“高密度互连孔链印制电路板以及新能源汽车电路板”，专利申请号为CN202421562756.0，授权日为2025年6月17日。
专利摘要：本公开提供一种高密度互连孔链印制电路板以及新能源汽车电路板。上述的高密度互连孔链印制电路板包括高密度互连印制主板以及孔链测试组件；孔链测试组件包括高密度互连孔链测试板以及孔链导线，高密度互连孔链测试板位于高密度互连印制主板的侧边，高密度互连孔链测试板具有孔链测试区，孔链测试区内设置于多个孔链测试点，孔链导线用于将相邻两个孔链测试点电连接，以形成循环式的测试孔链路。通过在高密度互连印制主板的侧边设置孔链测试区，在测试完成后可以直接裁切去除，减小对电路板的板面占用面积，能有效降低测试成本，而且，形成的测试孔链路为循环式，使得孔链走线简洁，布线方式方便，从而使得测试难度降低。
今年以来金禄电子新获得专利授权5个，与去年同期持平。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了7741.13万元，同比增14.11%。
数据来源：天眼查APP
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