锦矽半导体取得划片刀厚度测量装置专利，测量效率高
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2025-06-17 09:09:22
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金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，锦矽半导体（上海）有限公司取得一项名为“一种划片刀厚度测量装置”的专利，授权公告号CN222993636U，申请日期为2024年04月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种划片刀厚度测量装置，包括底板，所述底板的一侧设有竖板，所述竖板的顶端设有横板，所述竖板的两侧设有侧板，所述横板设有开口，所述侧板之间设有滑轨，所述滑轨上设有安装板，所述安装板上设有安装座，所述安装座上设有挡板，所述竖板的顶端还设有显示器安装架，所述显示器安装架内设有显示器，所述显示器安装架的顶端设有报警灯。
天眼查资料显示，锦矽半导体（上海）有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本1445万人民币。通过天眼查大数据分析，锦矽半导体（上海）有限公司财产线索方面有商标信息9条，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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