金融界2025年6月17日消息,国家知识产权局信息显示,通富微电子股份有限公司取得一项名为“多层堆叠高宽带存储器封装方法及封装结构”的专利,授权公告号CN114203565B,申请日期为2021年12月。
天眼查资料显示,通富微电子股份有限公司,成立于1994年,位于南通市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本151759.6912万人民币。通过天眼查大数据分析,通富微电子股份有限公司共对外投资了21家企业,参与招投标项目65次,财产线索方面有商标信息16条,专利信息981条,此外企业还拥有行政许可55个。
来源:金融界