中科渝芯取得半导体晶圆手动贴膜装置专利
创始人
2025-06-17 11:38:10
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金融界2025年6月17日消息,国家知识产权局信息显示,重庆中科渝芯电子有限公司取得一项名为“一种半导体晶圆手动贴膜装置”的专利,授权公告号CN115783386B,申请日期为2022年12月。

天眼查资料显示,重庆中科渝芯电子有限公司,成立于2010年,位于重庆市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本134615万人民币。通过天眼查大数据分析,重庆中科渝芯电子有限公司参与招投标项目76次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息105条,此外企业还拥有行政许可4个。

来源:金融界

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