郑州多富科技申请电子半导体元件封装工艺专利，提升电子半导体元件的防护性能
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2025-06-17 13:04:16
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金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，郑州多富科技有限公司申请一项名为“一种电子半导体元件的封装工艺”的专利，公开号CN120164801A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本申请提供了一种电子半导体元件的封装工艺，包括：内部开设有工作台的封装箱，所述封装箱内部位于工作台两侧设有对称的元件吸附臂，所述工作台顶面设有等距排列的元件组合槽，所述元件组合槽上方设有点胶机构，所述元件组合槽内部内嵌有真空吸附固定的元件防护壳，所述元件防护壳两端设有对称的真空气道壳，所述真空气道壳与元件防护壳内部连通；本发明能够对元件防护壳进行固定，并在电子半导体元件组合封装完成后，对元件防护壳内部的空气抽取，使其内部形成真空，提升电子半导体元件的防护性能。
天眼查资料显示，郑州多富科技有限公司，成立于2023年，位于郑州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本10万人民币。通过天眼查大数据分析，郑州多富科技有限公司专利信息1条。
来源：金融界
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