金融界5月16日消息,罗博特科披露投资者关系活动记录表显示,ficonTEC作为唯一从硅光子晶圆测试到后道耦合封装的整体技术及全产品线装备的提供商,持续保持领先技术优势,2024年9月被邀请成为台湾硅光子产业联盟核心成员单位,并在OFC2025上发布了300mm光-电异面晶圆检测设备,首套系统已被英伟达验收并收到批量订单。此外,ficonTEC还展示了针对CPO客户提升产品良率的设备,收到了业界广泛关注及好评。
来源:金融界快讯
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