瑞昱半导体取得无线通信装置及封包保护方法专利
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2025-06-17 16:37:20
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金融界2025年6月17日消息,国家知识产权局信息显示,瑞昱半导体股份有限公司取得一项名为“无线通信装置及封包保护方法”的专利,授权公告号CN114584989B,申请日期为2020年11月。

来源:金融界

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