苏州桓旭半导体申请微型芯片表面字符分割方法专利,使芯片字符在后期识别时较为便捷
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2025-06-17 17:07:30
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金融界2025年6月17日消息,国家知识产权局信息显示,苏州桓旭半导体科技有限公司申请一项名为“一种微型芯片表面字符分割方法”的专利,公开号CN120163846A,申请日期为2025年03月。

专利摘要显示,本发明涉及视觉图像处理技术领域,尤其涉及一种微型芯片表面字符分割方法,分割方法包括以下步骤:图像平滑处理,图像平滑处理指采用中值滤波器获得处理后图像,基于直方图的改进Otsu阈值分割,基于直方图的改进Otsu阈值分割指采用改进Otsu阈值分割法将目标区域和背景区域进行分割;本发明通过图像平滑处理能够将芯片图像进行处理,使芯片表面字符能够保持清晰,通过基于直方图的改进Otsu阈值分割能够对芯片字符上的目标与背景进行分割区分,进而对芯片字符进行校验;通过数学形态学操作能够对平滑芯片字符的边缘,多阈值垂直投影法字符分割能够对芯片字符进行分割,进而使芯片字符在后期识别时较为便捷。

天眼查资料显示,苏州桓旭半导体科技有限公司,成立于2020年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1200万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州桓旭半导体科技有限公司财产线索方面有商标信息13条,专利信息21条,此外企业还拥有行政许可4个。

来源:金融界

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