华为技术取得多芯片堆叠封装及制作方法专利
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2025-05-16 09:33:52
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金融界2025年5月16日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司取得一项名为“一种多芯片堆叠封装及制作方法”的专利，授权公告号 CN114450785B，申请日期为 2019 年 11 月。

天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4094113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1536个。

来源：金融界

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