池州昀冢电子科技申请多层陶瓷电容器及其组合专利，能够形成不同容值以满足电子组件需求_电子技术

池州昀冢电子科技申请多层陶瓷电容器及其组合专利，能够形成不同容值以满足电子组件需求

创始人

2025-05-16 10:36:18

0次

金融界 2025 年 5 月 16 日消息，国家知识产权局信息显示，池州昀冢电子科技有限公司;苏州昀冢电子科技股份有限公司申请一项名为“一种多层陶瓷电容器及其组合”的专利，公开号 CN119993743A，申请日期为 2025 年 3 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种多层陶瓷电容器及其组合，多层陶瓷电容器包括：陶瓷本体，陶瓷本体包括层叠的多个介电层以及交替层叠的内电极，介电层位于内电极之间，陶瓷本体用于形成至少两个容值不同的子电容，每个子电容在陶瓷本体相对两端均设置有独立的外电极，其中，多层陶瓷电容器具有不同的摆放方位与电子组件电性连接以形成不同的容值。本申请的多层陶瓷电容器能够形成不同的容值以满足电子组件所需的多种容值的需求，不仅能够降低备料的难度，而且还可以减少多层陶瓷电容器使用的数量，在降低生产成本的同时，也可以减小多层陶瓷电容器占用的空间，从而有利于电子组件小型化的发展。

天眼查资料显示，池州昀冢电子科技有限公司，成立于2020年，位于池州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本32020万人民币。通过天眼查大数据分析，池州昀冢电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息46条，此外企业还拥有行政许可12个。

苏州昀冢电子科技股份有限公司，成立于2013年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州昀冢电子科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目30次，财产线索方面有商标信息67条，专利信息182条，此外企业还拥有行政许可17个。

来源：金融界

企业以满足池州陶瓷电子电容器容值组合组件专利电子组件本体

上一篇：常州联威取得电容器内孔展平机构专利，可避免电容器膜在压扁过程中起皱

下一篇：PT2034 3通道触摸IC

池州昀冢电子科技申请多层陶瓷电容器及其组合专利，能够形成不同容值以满足电子组件需求

相关内容

热门资讯