厦门弘信电子取得电路板翻包模具及电路板翻包方法专利
创始人
2025-05-16 11:07:25
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金融界2025年5月16日消息，国家知识产权局信息显示，厦门弘信电子科技集团股份有限公司；厦门柔性电子研究院有限公司；厦门希博伦机电有限公司取得一项名为“一种电路板翻包模具及电路板翻包方法”的专利，授权公告号CN112839452B，申请日期为2020年12月。
天眼查资料显示，厦门弘信电子科技集团股份有限公司，成立于2003年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本48836.0056万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门弘信电子科技集团股份有限公司共对外投资了18家企业，参与招投标项目30次，财产线索方面有商标信息90条，专利信息303条，此外企业还拥有行政许可27个。
厦门柔性电子研究院有限公司，成立于2018年，位于厦门市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本4000万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门柔性电子研究院有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息115条，此外企业还拥有行政许可5个。
厦门希博伦机电有限公司，成立于2014年，位于厦门市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本600万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门希博伦机电有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息32条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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