晶龙特碳取得半导体用超高纯石墨发热体专利 以便于运输
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2025-06-18 19:38:02
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金融界2025年6月18日消息，国家知识产权局信息显示，北京晶龙特碳科技有限公司取得一项名为“半导体用超高纯石墨发热体”的专利，授权公告号CN222996694U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了半导体用超高纯石墨发热体，属于石墨加工领域，包括S型发热板和电极板，所述电极板设置有两个，所述S型发热板两端朝向相反，两个所述电极板分别置于S型发热板两端，所述电极板表面一端开设有安装对接孔，所述电极板一侧表面靠近安装对接孔的一端对称设置有限位台，两个所述限位台分别置于限位台两侧，所述S型发热板两端均设置有对接栓，所述对接栓与安装对接孔内部尺寸相互适配，所述S型发热板端部置于两个所述限位台之间S型发热板与两端的电机板采用分体式安装，以便于运输，在使用时可对两者进行快速组装，并通过稳定机构增加悬空电极板稳定，在电极板背离悬空的一端设置有延伸板。
天眼查资料显示，北京晶龙特碳科技有限公司，成立于2015年，位于北京市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京晶龙特碳科技有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息24条，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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