晶龙特碳取得半导体用超高纯石墨发热体专利 以便于运输
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2025-06-18 19:38:02
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金融界2025年6月18日消息,国家知识产权局信息显示,北京晶龙特碳科技有限公司取得一项名为“半导体用超高纯石墨发热体”的专利,授权公告号CN222996694U,申请日期为2024年09月。

专利摘要显示,本实用新型公开了半导体用超高纯石墨发热体,属于石墨加工领域,包括S型发热板和电极板,所述电极板设置有两个,所述S型发热板两端朝向相反,两个所述电极板分别置于S型发热板两端,所述电极板表面一端开设有安装对接孔,所述电极板一侧表面靠近安装对接孔的一端对称设置有限位台,两个所述限位台分别置于限位台两侧,所述S型发热板两端均设置有对接栓,所述对接栓与安装对接孔内部尺寸相互适配,所述S型发热板端部置于两个所述限位台之间S型发热板与两端的电机板采用分体式安装,以便于运输,在使用时可对两者进行快速组装,并通过稳定机构增加悬空电极板稳定,在电极板背离悬空的一端设置有延伸板。

天眼查资料显示,北京晶龙特碳科技有限公司,成立于2015年,位于北京市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,北京晶龙特碳科技有限公司参与招投标项目3次,财产线索方面有商标信息24条,专利信息22条,此外企业还拥有行政许可4个。

来源:金融界

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