近期，上市公司骄成超声（股票代码：688392）成功斩获半导体封装头部客户批量订单，包含引线键合机、铝线键合机、PIN针超声波焊机、超声波扫描显微镜（SAT）等多款设备，充分彰显了国产超声波龙头的技术平台优势。其中引线键合机获得批量订单，成功实现国产替代，充分彰显了公司引线键合机的技术实力，及在功率半导体国产超声波设备领域的龙头地位。

厚积薄发：引领国产替代浪潮

高端半导体封装设备市场长期由进口品牌占据主导甚至垄断地位，国内封装企业面临技术封锁、成本高昂与交付周期冗长等多重困境。骄成超声多年来持续高强度投入研发，成功攻克了精密键合、精密转移、高频脉冲发生器、高频精密超声波探头、高速数据采集卡等一系列核心技术难题，实现了全套超声系统、关键部件及整机的自研自供。在功率半导体行业，骄成超声打造了完整的产品矩阵，覆盖了芯片贴装（Die Attach）、引线键合（Wire Bond）、信号端子超声焊、超声波无损检测等封装关键工序。

骄成超声波核心技术平台

在功率半导体产品日新月异的当下，骄成超声推出高性能超声波键合、检测设备正当其时。SiC（碳化硅）、IGBT（绝缘栅双极晶体管）等功率模块作为电动汽车和可再生能源系统的核心组件，在高压快充、800V电驱系统等场景下，对封装可靠性、散热效率和电流承载能力提出更加严苛的要求。引线键合机在工艺兼容性和量产稳定性上表现优异，可兼容铜线、铜带、铝线、铝带键合，可满足车规级产品在内的多元化封装需求，获得了头部客户批量订单，打破了进口设备厂商垄断的现状。PIN针超声波焊机可将针座、一体针、鱼眼针通过超声波焊接到覆铜陶瓷基板（DBC衬板）上，替代传统钎焊工艺。在同等焊接面积下，焊接强度是传统钎焊工艺的2-4倍，可以最大程度地提高PIN针焊接的连接强度。骄成超声是行业最早推广超声焊工艺的设备厂商之一，市场占有率领先同行，引领行业发展。SiC/IGBT端子超声波焊机用于焊接铜端子（引脚）与基板。其中SiC衬板端子超声波焊机可以取代部分烧结工艺，率先攻克了衬板焊裂的行业痛点，焊接结合面更均匀，焊接质量更稳定，适用于DSC、SSC、DCM、T-PAK等多种模块。超声波扫描显微镜（SAT/C-SAM）用于检测功率模块、陶瓷基板、IC封装、BGA芯片等内部缺陷，具备A-Scan（点扫描）、B-Scan（纵向截面扫描）、C-Scan（横向层扫描）、透射扫描等多种扫描模式，提供离线式、半自动、全自动等多元方案，其扫描速度、分层数量、识别精度等部分参数已超越进口设备水平。此外，在半导体先进封装领域，骄成超声还推出了2.5D/3D先进封装超声波扫描显微镜、超声波固晶机等高端产品。强大的技术实力和可靠的产品表现，赢得了众多知名半导体企业的信任与青睐，在竞争日趋激烈的封装设备市场成功突围。未来，骄成超声将继续深耕半导体设备领域，坚持技术与市场双轮驱动，不断推出更多具有国际竞争力的高端设备，让国产替代步入“从可用到主用”的深水区，为“中国芯”保驾护航。

(骄成超声)