英世米半导体取得解决芯片表面压痕测试座专利，能有效避免压坏芯片或在芯片表面出现线形压痕
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2025-06-19 18:09:53
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金融界2025年6月19日消息，国家知识产权局信息显示，苏州英世米半导体技术有限公司取得一项名为“一种解决芯片表面压痕的测试座”的专利，授权公告号CN222994603U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种解决芯片表面压痕的测试座，包括底座、固定爪、常闭复位机构、解锁机构；底座上设有用于放置芯片的放置槽，两个固定爪以放置槽为中心通过转轴可转动的对称设置在底座上，固定爪包括按压臂以及与解锁机构接触的操作端，按压臂的端部通过转轴转动设置有按压板，按压臂端部的转轴与固定爪的转轴平行，按压板包括底板和位于底板两侧的侧板，底板以侧板为旋转臂绕按压臂的端部转轴轴向自由。
天眼查资料显示，苏州英世米半导体技术有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州英世米半导体技术有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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