弘润半导体申请基于机器视觉的半导体封装缺陷检测系统专利，全面解决现有技术在图像质量不稳定等方面的不足
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2025-06-20 13:40:01
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金融界2025年6月20日消息，国家知识产权局信息显示，弘润半导体（苏州）有限公司申请一项名为“一种基于机器视觉的半导体封装缺陷检测系统”的专利，公开号CN120182206A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基于机器视觉的半导体封装缺陷检测系统，涉及半导体封装缺陷检测技术领域，包括，多光谱采集模块，使用多光谱相机和光源，从不同角度采集封装表面的多波段图像，并对多波段图像进行预处理；图像融合模块，采用图像融合算法将预处理后的各波段图像融合为综合图像；光照调节模块，对综合图像进行光照质量分析，基于质量分析结果调整光源参数并重新采集多波段图像。
天眼查资料显示，弘润半导体（苏州）有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，弘润半导体（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息84条，此外企业还拥有行政许可9个。
来源：金融界
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