睿魔创新取得芯片散热结构及拍摄辅助设备专利，实现对芯片的高效散热
创始人
2025-06-20 20:38:16
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金融界2025年6月20日消息，国家知识产权局信息显示，睿魔创新科技（成都）有限公司取得一项名为“芯片散热结构及拍摄辅助设备”的专利，授权公告号CN223007767U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型属于拍摄设备结构技术领域，公开了一种芯片散热结构及拍摄辅助设备。该芯片散热结构包括壳体、电机、芯片和第一导热连接件，壳体作为手持部，电机设置在壳体外并具有金属外壳，第一导热连接件的一端位于壳体内且与芯片导热连接，第一导热连接件的另一端穿过壳体并与金属外壳导热连接。该芯片散热结构能够将芯片产生的热量通过第一导热连接件传递至电机的金属外壳，并通过金属外壳与空气之间的对流散热进行热量的散发，从而突破了手持壳体对芯片散热的多重限制，在实现较优手持体验的同时，实现了对芯片的高效散热，使得芯片不易积热，能够维持在适宜的工作温度，满足长时间手持拍摄的需求。
天眼查资料显示，睿魔创新科技（成都）有限公司，成立于2023年，位于成都市，是一家以从事互联网和相关服务为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，睿魔创新科技（成都）有限公司专利信息15条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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