金融界2025年6月20日消息,国家知识产权局信息显示,礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司、礼鼎半导体科技(深圳)有限公司取得一项名为“芯片封装结构及其制作方法和电子设备”的专利,授权公告号CN118248661B,申请日期为2023年04月。
天眼查资料显示,礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司,成立于2021年,位于秦皇岛市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50000万人民币。通过天眼查大数据分析,礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司参与招投标项目9次,专利信息171条,此外企业还拥有行政许可36个。
礼鼎半导体科技(深圳)有限公司,成立于2019年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本17846.4543万美元。通过天眼查大数据分析,礼鼎半导体科技(深圳)有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目12次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息149条,此外企业还拥有行政许可145个。
来源:金融界