日月光取得半导体封装结构专利，提高半导体封装结构的良率和性能
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2025-06-21 19:37:27
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金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，日月光半导体制造股份有限公司取得一项名为“半导体封装结构”的专利，授权公告号CN223006765U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种半导体封装结构，包括：半导体芯片，包括有源面和位于有源面的相对侧的背面；保护层，设置在背面上；底部填充层，包覆半导体芯片的有源面以及部分侧面；模封层，包覆半导体芯片的部分侧面，并且与保护层相交接形成接触面，接触面与半导体芯片的侧面不共平面。本实用新型的目的在于提供一种半导体封装结构，以至少提高半导体封装结构的良率和性能。
来源：金融界
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