卓鸿威申请芯片仿真模型测试方法及系统专利，提高芯片的辐射抗性
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2025-06-24 03:07:19
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金融界2025年6月23日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓鸿威科技有限公司申请一项名为“一种芯片仿真模型的测试方法及系统”的专利，公开号CN120181022A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片设计技术领域，尤其涉及一种芯片仿真模型的测试方法及系统。该方法包括以下步骤：获取芯片数据，并进行芯片电路逻辑分析，得到电路逻辑数据；基于电路逻辑数据进行信号传输模拟，得到信号传输数据；根据电路逻辑数据以及信号传输数据构建芯片仿真模型；对芯片仿真模型进行粒子轰击，得到粒子数据；基于粒子数据进行能量谱分类，得到质子数据以及重离子数据；根据质子数据对芯片仿真模型进行单粒子翻转故障分析，得到单粒子翻转数据；根据重离子数据对芯片仿真模型进行多粒子翻转故障分析，得到多粒子翻转故障数据。本发明基于芯片设计技术评估和优化芯片在辐射环境下的可靠性，从而提高芯片的辐射抗性。
天眼查资料显示，深圳市卓鸿威科技有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市卓鸿威科技有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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