长鑫科技申请半导体芯片等相关专利，提高半导体芯片的封装可靠性
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2025-06-24 11:38:17
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金融界2025年6月24日消息，国家知识产权局信息显示，长鑫科技集团股份有限公司申请一项名为“半导体芯片、半导体封装结构以及半导体封装结构的制备方法”的专利，公开号CN120199754A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本公开提供了半导体芯片、半导体封装结构以及半导体封装结构的制备方法，涉及半导体技术领域。该半导体芯片包括：包括中心区域和外围区域，还包括：衬底；第一结构，在位于中心区域的衬底的上方，第一结构包括多层金属图案和多层绝缘层，金属图案包括测试焊盘；第二结构，位于第一结构的上方，且还位于半导体芯片的外围区域内；正面焊盘层，位于第二结构的上方，正面焊盘层包括多个第一焊盘和多个第二焊盘；其中，第一焊盘位于中心区域内，第二焊盘位于外围区域内，第一结构的金属图案密度大于第二结构的金属图案密度。
天眼查资料显示，长鑫科技集团股份有限公司，成立于2016年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5777094.224万人民币。通过天眼查大数据分析，长鑫科技集团股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目1079次，财产线索方面有商标信息229条，专利信息410条，此外企业还拥有行政许可33个。
来源：金融界
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