金融界2025年6月24日消息,国家知识产权局信息显示,江西德尔诚半导体有限公司申请一项名为“一种二极管覆膜包装设备”的专利,公开号CN120191587A,申请日期为2025年05月。
专利摘要显示,本发明涉及一种覆膜设备,提供一种二极管覆膜包装设备,包括:支撑架;供膜支架,可开合地活动安装在支撑架的两侧;间歇下料机构,竖直安装在支撑架的中部,并处于两个供膜支架中间;热压轮模块,对称设于支撑架内,且居于间歇下料机构下方;第一电机,安装在间歇下料机构上用于驱动间歇下料机构运行;第二电机,安装在支撑架上用于驱动齿轮组转动;供电接头,可插拔地连接在热压轮模块上。通过间歇下料机构间歇性的下料,膜带被夹在热压轮模块之间,电阻落到两张膜带之间,随着热压轮模块的转动,电阻会保持固定的间距被包裹上薄膜,最后通过膜带的包裹使得电阻间隔有序地连成一条。
天眼查资料显示,江西德尔诚半导体有限公司,成立于2017年,位于赣州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析,江西德尔诚半导体有限公司参与招投标项目6次,财产线索方面有商标信息26条,专利信息35条,此外企业还拥有行政许可8个。
来源:金融界