达孚电子取得金属复合型电极芯片专利，降低电极芯片成本
创始人
2025-06-24 18:38:08
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金融界2025年6月24日消息，国家知识产权局信息显示，广东达孚电子有限公司取得一项名为“一种金属复合型电极芯片”的专利，授权公告号CN223022922U，申请日期为2024年06月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种金属复合型电极芯片，涉及微电子技术领域，包括电极芯片，所述电极芯片的外壁固定安装有两个银电极，所述电极芯片的内部为铝材质；本实用新型中，铝的价格远低于银，因此使用铝作为电极芯片的主要材料可以显著降低成本，通过在大面积的电极芯片上使用铝浆，能够实现与纯银相近的电导率，同时大幅减少材料成本，表层覆盖的小面积银电极不仅增强了焊接工艺的可靠性，而且因为面积较小，不会显著增加整体成本，这使得本装置在成本上比纯银的电极芯片更具优势。
天眼查资料显示，广东达孚电子有限公司，成立于2017年，位于河源市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东达孚电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息51条，此外企业还拥有行政许可12个。
来源：金融界
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