了解近期充电行业新技术，多款全新充电器与电源方案汇总与解读
前言
当前市场对高效、智能化的电源方案的需求越来越高，终端产品正以更高功率、更小体积的方向迭代，推动了充电器、适配器以及整体电源系统在功率密度、转换效率方面进行技术突破，同时新型半导体材料与拓扑结构的应用，不仅加速了功率器件的演进，也为系统方案提供了更多的可能。
在诸多方案中，氮化镓（GaN）与碳化硅（SiC）技术的商用化正逐步改变传统硅基器件的性能天花板，使得高功率充电器和多合一适配器得以实现更小体积和更低损耗；而同步整流、LLC 谐振、主动式功率因数校正（PFC）等先进拓扑，也不断为优化系统效率与稳态性能提供有力支撑。同时，USB PD、PPS、QC 等快充协议的持续演进，让电源方案能够更加灵活地适配各种终端与功率需求，提升用户的使用体验。
充电头网汇总了近期发布的一系列电源方案，涵盖高功率快充、双向充放电、智能功率管理、多协议兼容等多维度内容。以帮助行业从业者和产品决策者快速捕捉行业趋势，为下一步的产品设计和市场规划提供参考和启示。
CHIPSEA 芯海科技
芯海科技CPW6430移动电源参考设计
芯海科技推出了新一代全能型多快充协议Buck-Boost SOC CPW6430，这是一款集成了PD3.2、UFCS等全协议栈，同步双向升降压控制器及高性能MCU的“三合一”芯片，以解决当下快充市场三大核心痛点：高功率需求、协议碎片化、开发效率低，为USB Type-C PD快充设备提供从协议认证到系统设计的完整解决方案。
以上方案为基于芯海科技CPW6430设计的移动电源DEMO，配置的USB接口最高支持140W PD3.1快充，同时兼容UFCS、SCP、QC、PPS等主流快充协议，为多接口、强兼容、高性能的产品设计提供支持。
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Fantastichip梵塔半导体
梵塔2000W图腾柱PFC方案
梵塔推出的一款2000W大功率图腾柱PFC方案，这款方案使用FAN6616图腾柱PFC控制器搭配两颗FAN3636双通道隔离驱动器，并使用碳化硅MOS管作为功率器件。这款图腾柱PFC方案支持90~265Vac输入电压，输出规格为400V5A。得益于这款方案使用了第三代半导体碳化硅功率器件，满载的转换效率高达98.7%，非常适合大功率开关电源，服务器电源等场合应用。
这款梵塔2000W图腾柱PFC方案采用两块PCB组成，辅助电源小板为PFC控制器和隔离驱动器供电，碳化硅开关管和硅MOS管设有散热片加强散热。方案使用梵塔FAN6616图腾柱PFC控制器搭配两颗FAN3636双通道隔离驱动器，辅助电源小板使用梵塔FAN6149电源芯片。
图腾柱PFC分为快速半桥和慢速半桥，快速半桥使用碳化硅MOS，慢速半桥使用传统硅MOS。通过使用梵塔FAN6616控制器搭配FAN3636隔离驱动器的组合，可以满足300-2000W的图腾柱PFC应用需求，带来高效简洁的电路设计。
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梵塔300W氮化镓图腾柱PFC方案
梵塔推出了一款图腾柱PFC方案，使用氮化镓功率管，额定输出功率为300W，满载转换效率达99%。这款图腾柱PFC方案使用梵塔FAN6616图腾柱PFC控制器搭配两颗FAN3636双通道隔离驱动器，支持90~265Vac输入，额定输出为400V0.75A，输出功率为300W。
梵塔300W图腾柱PFC方案采用三块PCB组成，其中一块小板用于辅助电源功能，为PFC控制器和隔离驱动器供电，另一块小板焊接开关管，加强散热。方案使用梵塔FAN6616图腾柱PFC控制器搭配两颗FAN3636双通道隔离驱动器。
图腾柱PFC分为快速半桥和慢速半桥，快速半桥使用润新微氮化镓功率管，慢速半桥使用英飞凌MOS管。FAN6616具有UART通信接口，支持通过图形界面进行参数与功能配置，可应对不同功率场合，具备良好的灵活性。
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梵塔240W PC电源方案
梵塔推出的240W PC电源方案，这款电源方案为PFC+LLC+SR高效架构设计，应用了FAN6631+FAN6888+FAN6226芯片组合，电源方案支持90-265Vac输入，输出为12V20A，额定输出功率为240W。这款电源方案在230Vac输入下满载转换效率达94.2%，满足DC-ATX和一体机以及ITX主板应用，带来更加高效的解决方案。
梵塔这款240W PC电源方案使用PFC+LLC+SR高效架构，满载转换效率达94.2%，有效降低发热损耗。这款电源方案采用长条形PCB设计，符合适配器造型，并可加装散热片和导热垫进行被动散热，降低温升。
这款电源方案采用梵塔FAN6631 PFC控制器+FAN6888 LLC控制器+FAN6226 同步整流控制器的芯片组合，整体方案具备高转换效率，高集成度，高功率密度和高可靠性，可用于ITX主板，DC-ATX以及迷你主机等应用场合。
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梵塔600W高效率电源适配器方案
梵塔推出的600W高效率电源适配器方案支持90~265Vac输入电压，输出电压为24V，输出电流为25A，额定输出功率为600W，满载转换效率高达95.6%。方案采用长条形布局，优化散热设计。
这款方案使用PFC+LLC+SR谐振架构，使用FAN6631+FAN6888+FAN6225芯片组合，并搭配主动整流提升效率，满载转换效率达95.6%。
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Innoscience 英诺赛科
英诺赛科 1.2 kW 高功率密度四相交错降压电源方案
英诺赛科面向 AI 算力基建的最新 1.2 kW 四相交错降压参考设计，针对行业对高密度化、智能化与低碳化的核心需求而生。
该方案在典型 48 V 输入、12 V/100 A 输出条件下，凭借氮化镓器件的小体积、高频高效特性，将功率密度与系统效率推向极限，实现了峰值 98.1%（600 W）及满载 97.5%（1200 W）的优越表现。相较于传统硅基解决方案，整体损耗降低逾 30%，器件热点温度在无风状态下低于硅方案 15 ℃ 以上，有效提升了散热性能与系统可靠性，同时为数据中心 PUE 降本增效提供了坚实保障。
该参考设计采用英诺赛科自研的 INS2002FQ 氮化镓半桥驱动 IC 与双面散热的 100 V 增强型 GaNFET INN100EA035A，通过四相交错 Buck 拓扑实现功率传输的平滑切换与均流分担。INS2002FQ 集成自举与 BST 钳位电路，支持独立上下拉驱动与三态 PWM 输入，可灵活调节死区时间并实现低延迟高驱动能力；INN100EA035A 则凭借超低导通电阻与高饱和磁通密度的双面散热结构，配合铂科新材料高频磁材，有效缩减电感与滤波电容体积 50%以上，使整机功率部分仅占 PCB 面积 48 × 12 mm，为新能源、通信及数据中心等多领域提供了高效、紧凑、可扩展的 48 V 降压方案。
Navitas 纳微
纳微 12kW 超大规模AI数据中心电源参考设计
纳微推出了专为超大规模AI数据中心设计的最新12kW量产电源参考设计，基于第三代快速碳化硅 MOSFET 与高功率 GaNSafe 氮化镓功率芯片的深度协同打造，完美契合开放计算项目（OCP）ORv3 规范及高功率服务器机架需求。
该方案在三相交错 TP‑PFC 与 FB‑LLC 拓扑中引入纳微独家 IntelliWeave 数字控制技术，混合采用临界导通模式与连续导通模式，确保轻载至满载工况下元件最简与效率最大化，相较传统 CCM 方案功耗降低约 30%。其中，TP‑PFC 由“沟槽辅助平面栅”碳化硅 MOSFET 驱动，兼具全温域高性能、低温升与卓越鲁棒性；FB‑LLC 则由集成驱动、感测与多项保护功能的第四代 GaNSafe 氮化镓功率芯片担当，短路保护响应最快 350 ns，所有引脚提供 2 kV HBM ESD 防护，且无需额外 VCC 引脚即可实现可编程斜率控制，有效提升高功率应用的可靠性与安全性。
该参考设计尺寸仅为 790 × 73.5 × 40 mm，输入电压覆盖 180–305 VAC 区间，在高于 207 VAC 条件下可稳定输出 12 kW、低于阈值时保证 10 kW 输出，输出电压最高可达 50 VDC。整机配备主动均流及完善的过流、过压、欠压与过热保护机制，并支持 3 倍稳态电流的浪涌输出（< 20 ms），可在 –5–45 °C 环境中连续运行 20 ms 负载而保持稳定。此款参考设计可助力超大规模 AI 数据中心迅速部署高功率、高密度且极具成本效益的电源基础设施。
Powergs港晟电子
港晟1kW图腾柱氮化镓电源方案
港晟电子这款电源DEMO是目前少有实现量产的1kW高功率密度图腾柱无桥PFC+LLC氮化镓电源方案，支持全电压输入，并且90V、230V下的效率分别高达95.2%和97.2%，相较传统PFC方案，高、低电压输入条件下的效率都更高，并且解决了桥堆发热问题，散热更好做，有效简化电源的整体结构。
这套方案核心控制器件分别采用了梵塔图腾柱PFC控制器FAN6618、LLC控制器FAN6887以及恩智浦同步整流控制器TEA2096，实现更灵活的程序配置以及保密性。
图腾柱快速半桥以及LLC半桥的共六颗氮化镓器件均采用英诺赛科INN650TA080BS，以及图腾柱慢管和同步整流管来自华润微，并且全部采用优化的TOLL贴片封装，更低的导通和开关损耗，带来更高功率密度以及可靠性。此外还采用了艾华和三莹等知名品牌的电容滤波，用料是相当扎实的。
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Power Integrations
PI DER-984 720W高效LLC充电器方案
PI针对智能机器人、电动自行车和电动工具充电用途，推出了DER-984参考设计。
这款参考设计采用PFC+LLC拓扑，使用HiperPFS-3 PFS7539H PFC芯片搭配HiperLCS芯片组，使用LCS7268Z半桥芯片与LSR2000C控制器组合。参考设计支持180-280VAC输入，输出电压为60V，输出电流为12A。
参考设计中整流桥、PFC芯片，半桥LLC芯片和同步整流管均设有散热片，通过风冷带走热量，降低温升。在侧面设有一块小板，设有电位器和运放芯片，用于输出恒压恒流控制。
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PI RDK-1039Q 超薄应急电源参考方案
RDK-1039Q 是一款专为800V电动汽车平台设计的超薄应急电源参考方案，采用高效平面变压器取代传统分立绕线器件，实现了仅受电容器限高的 12.5 mm 板高。
该模块支持 30–1000 VDC 宽输入范围，输出稳压 12 VDC、最大 18 W的功率，并通过优化绝缘结构满足汽车级安全标准，可用于牵引逆变器门极驱动器或应急电源。
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PI RDK-1054Q 120W超紧凑型DC-DC降压参考设计
RDK-1054Q 是一款面向800V高压平台的120W超紧凑型DC-DC降压参考设计，设计用于缩小或消除笨重的12V电池。
该方案采用扁平平面变压器与InnoSwitch 3-AQ反激式开关IC相结合，实现了仅受电容器尺寸限制的14.6 mm极薄板高，无需外加散热片即可稳定输出12 V/120 W高功率。输入电压范围覆盖200–900 VDC，InSOP-28G宽爬电封装和优化绝缘设计满足IEC 60664-1标准及汽车级污染等级要求。
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PI RDK-994Q35W超紧凑电源方案
RDK-994Q 是一款专为800V高压平台打造的35W超紧凑型隔离式DC-DC降压方案，输入电压范围覆盖40–1000VDC，输出24VDC/35W，板高仅受电容器尺寸限制。
该设计基于InnoSwitch™3-AQ反激式开关IC，集成1700V碳化硅开关与FluxLink™次级侧控制技术，实现同步整流并保持全负载下＞90%的转换效率与＜15mW的空载功耗。扁平分立变压器结构结合InSOP-28G宽爬电封装，不仅在初级侧提供5.1mm漏源极间距，满足1000VDC绝缘及IEC 60664-1污染等级2要求，还免去了喷涂三防漆工艺，简化了生产流程。118×50×18mm的尺寸使其非常适合为牵引逆变器栅极驱动电路或在主低压母线失效时瞬时切换的应急电源（EPS）通道提供稳定可靠的电力支持。
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PI DER-1045Q 120W电源方案
RDK-1054Q 是一款面向800V高压平台的120W超紧凑型DC-DC降压参考设计，专为缩小甚至替代传统车载12V电池而生。该方案采用扁平平面变压器与InnoSwitch3-AQ反激式开关IC相结合，实现了仅受电容器尺寸限制的14.6 mm极薄板高（99 × 62 mm占板面积），无需外加散热片即可稳定输出12 V/120 W高功率。
该参考设计输入电压范围覆盖200–900 VDC，InSOP-28G宽爬电封装和优化绝缘设计满足IEC 60664-1标准及汽车级污染等级要求；得益于1700 V碳化硅开关和FluxLink次级侧控制技术，转换效率可超90%，整体元件数量减少近50%，既提升了系统可靠性，又极大地优化了整车电源布局。
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PI DER-1030Q 20W 四路输出超紧凑电源方案
DER-1030Q是 20W 四路输出超紧凑电源，输入范围 40 - 950VDC ，具有四路输出，其中其中一路输出为24.75V的应急电源(EPS)，三路为去耦的25.5V的栅极驱动输出，适用于牵引逆变器栅极驱动和应急电源。
这款产品均采用宽爬电距离封装，加强绝缘，满足汽车电源在复杂环境下的安全稳定运行需求。
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Primechip 元芯半导体
元芯YX2835同步升压参考设计
元芯YX2835是一款高性能双向降压-升压控制器，可在降压、升压和降压-升压模式间无缝切换，并实现最高98%的能效转换。同时其还支持高达35V的输入、输出电压，凭借双向高效、高频灵活、高集成保护等特点，在新能源、汽车、工业等领域能显著提升系统性能，同时降低设计复杂度，是高性能电源管理的理想选择。
这款同步升压参考设计基于元芯YX2835进行设计，该方案可应用于单节磷酸铁锂电池升压12V/10A输出，能够在最大化减小产品尺寸重量的同时，保证高性能输出，满足对便携和性能双需求的消费群体。
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VLI威锋电子
威锋电子游戏专用USB4 扩充底座示范设计
威锋电子针对这一市场趋势及欧洲新版EUP/ERP能耗规范，于2025年5月9日正式生效之际，推出了符合未来2027年待机功耗上限0.3 W要求的USB4游戏专用扩充底座示范设计。该示范设计以USB-IF认证的USB4装置控制芯片VL832为核心，配合USB PD 3.2认证的三口PD控制芯片VL109及支持HDMI 2.1的DP转接器VL605，全面覆盖充电、数据、高刷新率显示与可变刷新率转换需求。
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充电头网总结
当前，电源方案的发展正处于关键转型期，传统的线性升级已难以满足多样化应用场景对效率、体积、智能控制等方面的复合需求。此次汇总所呈现的各类新方案，反映出行业正从“满足基本供电”向“构建系统级供电解决方案”迈进。在这一过程中，方案集成度的提升、协议兼容性的增强以及设计灵活性的突破，不仅推动了终端产品性能的跃升，也进一步拓展了电源技术的边界。
从产业角度来看，电源解决方案已不再是单一器件的堆叠组合，而是集成硬件、固件、协议控制与热管理的系统工程。这一趋势使得原本分散的设计链条逐步趋于集中，生态合作模式也正逐步建立，从芯片设计到参考方案输出、再到终端整机导入，形成更加高效、紧凑的开发闭环，为企业提升研发效率、缩短产品上市周期提供了有力支撑。