杭州积海半导体取得用于晶圆生产的热交换系统专利，避免人工加液降低工程师工作负担
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2025-06-26 11:37:43
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金融界2025年6月26日消息，国家知识产权局信息显示，杭州积海半导体有限公司取得一项名为“一种用于晶圆生产的热交换系统”的专利，授权公告号CN223023233U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种用于晶圆生产的热交换系统，该热交换系统包括自动补液装置、主机台和多个热交换器，多个热交换器并联连接主机台用以与主机台进行热交换；自动补液装置并联管路多个多个热交换器；主机台分别与多个热交换器和自动补液装置连接连接。当需要进行补液时，热交换器将补液传输传输给主机台，主机台当前当前的运行状态，当主机台处于空闲状态时，信号信号至自动补液装置，从而利用主机台处于空闲状态的时间段，将冷却液补充至对应的热交换器中，完成补液操作，既可以避免人工加液，降低工程师工程师的工作负担，同时无需主机台借机借机，避免机台机时耗费。
天眼查资料显示，杭州积海半导体有限公司，成立于2019年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本870000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州积海半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目522次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息108条，此外企业还拥有行政许可13个。
来源：金融界
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