合肥矽迈微电子申请声学器件MEMS芯片封装结构及其工艺专利，MEMS芯片贴装灵活度更好
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2025-06-27 09:08:44
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金融界2025年6月27日消息，国家知识产权局信息显示，合肥矽迈微电子科技有限公司申请一项名为“一种声学器件的MEMS芯片封装结构及其工艺”的专利，公开号CN120208159A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了一种声学器件的MEMS芯片封装结构及其工艺，该工艺包括以下步骤：衬底蚀刻：衬底上方设有电极，电极上方设有振膜，从衬底远离电极的表面中部位置贯穿蚀刻形成背腔，以暴露出电极，背腔位于电极的正下方；并同时贯穿蚀刻衬底其他部分，形成电路孔暴露出电极；电路电镀：在电路孔内电镀金属填充，形成电路，电路一端与电极电性连接，电路的另一端与衬底表面齐平外露，所述衬底蚀刻步骤中，衬底的材料选自柔性材料、玻璃、半导体材料中的一种或多种。
天眼查资料显示，合肥矽迈微电子科技有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50500万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥矽迈微电子科技有限公司参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息180条，此外企业还拥有行政许可13个。
来源：金融界
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