金融界2025年6月27日消息,国家知识产权局信息显示,细美事有限公司申请一项名为“基板型传感器、晶圆型传感器和基板加工方法”的专利,公开号CN120213109A,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,本发明公开了一种基板型传感器、晶圆型传感器和基板加工方法。具体地,基板型传感器包括:基部基板;电子组件,该电子组件定位在基部基板的顶侧上;以及弹性盖状件,该弹性盖状件用于覆盖电子组件和基部基板。
来源:金融界
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