星曜微半导体取得用于半导体封装结构去胶装置专利，避免损伤半导体引脚_电子技术

星曜微半导体取得用于半导体封装结构去胶装置专利，避免损伤半导体引脚

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2025-06-28 13:09:01

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金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市星曜微半导体有限公司取得一项名为“一种用于半导体封装结构的去胶装置”的专利，授权公告号CN223029362U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于半导体封装结构的去胶装置，包括横截面为U型的输送通道，所述输送通道内左右两侧均安装有倾斜布置的打磨板，所述输送通道一端安装有往复丝杆，所述往复丝杆活动端安装有夹紧件，所述夹紧件远离往复丝杆的一端安装有限制件，所述限制件滑动连接在两个打磨板之间。本实用新型通过在矩形筒靠近打磨板的两侧均插接抵持板，再在矩形筒下表面安装由螺杆、螺母和斜块组成的调节结构，利用调节结构调整抵持板的位置从而半导体位置进行夹紧，使半导体引脚与打磨板接触时进行滑动打磨，避免损伤半导体引脚。

天眼查资料显示，深圳市星曜微半导体有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市星曜微半导体有限公司专利信息8条，此外企业还拥有行政许可7个。

来源：金融界

企业显示去胶星曜深圳市装置损伤导体结构专利丝杆紧件半导体打磨板

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