星曜微半导体取得用于半导体封装结构去胶装置专利，避免损伤半导体引脚
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2025-06-28 13:09:01
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金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市星曜微半导体有限公司取得一项名为“一种用于半导体封装结构的去胶装置”的专利，授权公告号CN223029362U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于半导体封装结构的去胶装置，包括横截面为U型的输送通道，所述输送通道内左右两侧均安装有倾斜布置的打磨板，所述输送通道一端安装有往复丝杆，所述往复丝杆活动端安装有夹紧件，所述夹紧件远离往复丝杆的一端安装有限制件，所述限制件滑动连接在两个打磨板之间。本实用新型通过在矩形筒靠近打磨板的两侧均插接抵持板，再在矩形筒下表面安装由螺杆、螺母和斜块组成的调节结构，利用调节结构调整抵持板的位置从而半导体位置进行夹紧，使半导体引脚与打磨板接触时进行滑动打磨，避免损伤半导体引脚。
天眼查资料显示，深圳市星曜微半导体有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市星曜微半导体有限公司专利信息8条，此外企业还拥有行政许可7个。
来源：金融界
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