广德三生科技申请铜基电路板加工用磨边装置专利，防止被打磨掉的碎屑落到铜基电路板上
创始人
2025-06-30 11:38:14
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金融界2025年6月30日消息，国家知识产权局信息显示，广德三生科技有限公司申请一项名为“一种铜基电路板加工用磨边装置”的专利，公开号CN120206341A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明涉及电路基板生产加工领域，具体的说是一种铜基电路板加工用磨边装置，包括基板放置台，基板放置台的中间位置固定安装有一个吸盘，基板放置板的外侧还固定安装有一个矩形的防尘垫，基板放置台的正上方设置有罩板，罩板的内部设置有磨边机构和上端防尘机构，其中上端防尘机构设置在磨边机构的上端，从而使其能够在对铜基电路板进行磨边处理的过程中，将加工区域和被加工区域分隔开，从而防止被打磨掉的碎屑落到铜基电路板上。
天眼查资料显示，广德三生科技有限公司，成立于2014年，位于宿州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，广德三生科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，专利信息47条，此外企业还拥有行政许可8个。
来源：金融界
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