上海新昇半导体等取得晶棒线切割装置专利，有效提高切割良率_电子技术

上海新昇半导体等取得晶棒线切割装置专利，有效提高切割良率

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2025-07-01 09:09:00

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金融界2025年7月1日消息，国家知识产权局信息显示，上海新昇半导体科技有限公司;上海新昇晶科半导体科技有限公司取得一项名为“一种晶棒线切割装置”的专利，授权公告号CN223044868U，申请日期为2024年06月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种晶棒线切割装置，包括依次排布的第一主轮、第二主轮、第三主轮和导向装置，第一主轮、第二主轮和第三主轮的侧壁具有第一沟槽，导向装置包括导向轮，导向轮为倾斜设置的圆盘形结构，其侧壁具有第二沟槽，切割线经第一沟槽和第二沟槽，依次绕设于第一主轮、导向轮、第二主轮和第三主轮上。通过在晶棒线切割装置中设置导向轮，能够避免切割线在不同主轮之间缠绕产生的绕线角度增大的问题，从而避免了切割异常等问题，有效提高了切割良率；另外，相邻导向轮之间的间距可以根据不同厚度硅片的切割要求进行调整，适用范围较广。

天眼查资料显示，上海新昇半导体科技有限公司，成立于2014年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本238000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海新昇半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2054次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息697条，此外企业还拥有行政许可217个。

上海新昇晶科半导体科技有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本570000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海新昇晶科半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目14次，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可3个。

来源：金融界

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