合肥风致毅半导体取得带U型波导的硅光芯片结构专利，简化耦合过程
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2025-07-01 10:38:36
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金融界2025年7月1日消息，国家知识产权局信息显示，合肥风致毅半导体有限公司取得一项名为“一种带U型波导的硅光芯片结构”的专利，授权公告号CN223051540U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及硅光芯片技术领域，且公开了一种带U型波导的硅光芯片结构，包括硅光芯片，硅光芯片的普通波导两侧分别刻蚀一组U型波导，U型波导和普通波导一起耦合对接光纤阵列上的光纤，光纤阵列上的若干个光纤安装在光纤阵列组件上，本实用新型通过两个U型波导设计，在耦合时，外置光源光信号从51号57号光纤输入到硅光芯片，通过U型波导后，光信号从52号58号光纤输出，监控52号58号光纤的输出光信号，即可完成耦合，从而达到整个耦合过程，不需要电信号，即不需要给LD加电，也不需要监控MPD响应电流，简化耦合过程，去除供电治具，缩短耦合工时。
天眼查资料显示，合肥风致毅半导体有限公司，成立于2022年，位于合肥市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1060万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥风致毅半导体有限公司财产线索方面有商标信息5条，专利信息7条。
来源：金融界
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