致茂电子申请防结露低温测试模块及芯片测试设备专利，提供低温干燥气体至测试座的芯片插槽
创始人
2025-07-01 11:38:36
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金融界2025年7月1日消息，国家知识产权局信息显示，致茂电子（苏州）有限公司申请一项名为“防结露的低温测试模块及具备该模块的芯片测试设备”的专利，公开号CN120233122A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明提供一种防结露的低温测试模块及具备该模块的芯片测试设备，该低温测试模块包含低温干燥气体供给装置、低温腔室、低温产生装置及连通管。低温干燥气体供给装置用以提供低温干燥气体至测试座的芯片插槽。低温产生装置设置于低温腔室内并耦接测试座。低温产生装置用以对该测试座降温。连通管的二端分别连通至测试座的芯片插槽与低温腔室。
天眼查资料显示，致茂电子（苏州）有限公司，成立于2006年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本380万美元。通过天眼查大数据分析，致茂电子（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目22次，专利信息490条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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