鸿舸半导体申请半导体气体管路模块化焊接装置专利，保证焊接效率和焊接精度
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2025-07-01 15:39:08
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金融界2025年7月1日消息，国家知识产权局信息显示，鸿舸半导体设备（上海）有限公司申请一项名为“一种半导体气体管路模块化焊接装置”的专利，公开号CN120228447A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种半导体气体管路模块化焊接装置。半导体气体管路模块化焊接装置包括主体和两个焊接模块；焊接模块对称设在主体的上部的相对，且两个焊接模块之间具有定位间隙；焊接模块包括压块、通气块和限位块；主体上有定位槽；通气块内有通气通道，通气块在定位槽的上方，通气通道与半导体气体管路上的气孔连通；限位块与压块连接；压块用于对定位槽内的半导体气体管路进行压紧定位。
天眼查资料显示，鸿舸半导体设备（上海）有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本15794.8718万人民币。通过天眼查大数据分析，鸿舸半导体设备（上海）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息30条，专利信息51条，此外企业还拥有行政许可10个。
来源：金融界
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