朗帅科技取得功率半导体的封装冷却装置专利
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2025-05-16 21:07:43
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金融界2025年5月16日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市朗帅科技有限公司取得一项名为“功率半导体的封装冷却装置”的专利，授权公告号CN119789392B，申请日期为2025年3月。
天眼查资料显示，深圳市朗帅科技有限公司，成立于2014年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市朗帅科技有限公司财产线索方面有商标信息5条，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可10个。
来源：金融界
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