四川明泰微电子申请一种芯片包装机及芯片包装方法专利，提高芯片的包装效率与包装效果_电子技术

四川明泰微电子申请一种芯片包装机及芯片包装方法专利，提高芯片的包装效率与包装效果

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2025-07-05 13:38:04

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金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，四川明泰微电子科技股份有限公司申请一项名为“一种芯片包装机及芯片包装方法”的专利，公开号CN120246342A，申请日期为2025年06月。

专利摘要显示，本发明提供一种芯片包装机及芯片包装方法，涉及芯片包装技术，芯片包装机包括：工作台，其上设有转动柱；转移机构，包括承载板与暂存板，承载板绕转动柱圆周阵列设置，暂存板分别设于承载板上表面，暂存板板面均贯通有多个通槽；上料机构，用于将芯片上料；检测机构，用于检测芯片；筛除机构，包括筛除轨道和两个驱动件，筛除轨道的轨道面贯通第一升降槽及第二升降槽，第一升降槽与第二升降槽内分别移动设有第一升降块与第二升降块，驱动件均沿筛除轨道长度方向移动设于筛除轨道内；包装机构，用于包装芯片；上料机构、检测机构、筛除机构、包装机构依次绕转动柱圆周阵列设置。本发明能够提高芯片的包装效率与包装效果，具有较强的实用性。

天眼查资料显示，四川明泰微电子科技股份有限公司，成立于2010年，位于遂宁市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5881.6577万人民币。通过天眼查大数据分析，四川明泰微电子科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目24次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息82条，此外企业还拥有行政许可41个。

来源：金融界

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