四川明泰微电子申请一种芯片包装机及芯片包装方法专利,提高芯片的包装效率与包装效果
创始人
2025-07-05 13:38:04
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金融界2025年7月5日消息,国家知识产权局信息显示,四川明泰微电子科技股份有限公司申请一项名为“一种芯片包装机及芯片包装方法”的专利,公开号CN120246342A,申请日期为2025年06月。

专利摘要显示,本发明提供一种芯片包装机及芯片包装方法,涉及芯片包装技术,芯片包装机包括:工作台,其上设有转动柱;转移机构,包括承载板与暂存板,承载板绕转动柱圆周阵列设置,暂存板分别设于承载板上表面,暂存板板面均贯通有多个通槽;上料机构,用于将芯片上料;检测机构,用于检测芯片;筛除机构,包括筛除轨道和两个驱动件,筛除轨道的轨道面贯通第一升降槽及第二升降槽,第一升降槽与第二升降槽内分别移动设有第一升降块与第二升降块,驱动件均沿筛除轨道长度方向移动设于筛除轨道内;包装机构,用于包装芯片;上料机构、检测机构、筛除机构、包装机构依次绕转动柱圆周阵列设置。本发明能够提高芯片的包装效率与包装效果,具有较强的实用性。

天眼查资料显示,四川明泰微电子科技股份有限公司,成立于2010年,位于遂宁市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5881.6577万人民币。通过天眼查大数据分析,四川明泰微电子科技股份有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目24次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息82条,此外企业还拥有行政许可41个。

来源:金融界

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