成德电子申请电路板侧面自动涂布装置专利，实现自适应不同尺寸的电路板同时左右侧面涂布油墨加工
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2025-07-05 18:37:37
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金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，广东成德电子科技股份有限公司申请一项名为“一种电路板侧面自动涂布装置”的专利，公开号CN120243358A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明提供一种电路板侧面自动涂布装置，包括电路板输送线和涂布组合部件，涂布组合部件设有板块入料检测组合件、涂布辊组合件、涂布辊驱动组合件、涂布补偿组合件，板块入料检测组合件包括入料定位板、入料检测活动组，入料检测活动组在电路板输送线上左右移动，涂布辊驱动组合件分别驱动涂布辊组合件的涂布辊固定组、涂布辊活动组立式转动，涂布辊固定组定位安装在涂布补偿组合件的左侧，涂布辊驱动组合件设有宽度自适应驱动组件。实现自适应不同尺寸的电路板同时左右侧面涂布油墨加工，涂布效率和自动化程度高，适用性强，保证产品使用的外观和使用寿命。
天眼查资料显示，广东成德电子科技股份有限公司，成立于2007年，位于佛山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8520万人民币。通过天眼查大数据分析，广东成德电子科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息75条，此外企业还拥有行政许可38个。
来源：金融界
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