大陆汽车电子申请仿真芯片组及制备方法专利，节约传感器生产成本
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2025-07-05 20:09:37
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金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，大陆汽车电子(连云港)有限公司申请一项名为“仿真芯片组及用于制备该仿真芯片组的方法”的专利，公开号CN120262061A，申请日期为2024年01月。
专利摘要显示，本发明公开了一种仿真芯片组及制备该仿真芯片组的方法，该仿真芯片组包括端子料带以及分别在所述端子料带的预设位置设置第一注塑体和第二注塑体，端子料带包括连接带以及并列连接于连接带上的多组金属端子，每组金属端子远离连接带的一端设有第一连接部，每组金属端子上设有第二连接部，所述第一注塑体固定于第一连接部，所述第二注塑体固定于所述第二连接部；其中，所述第一注塑体仿真于芯片模块，所述第二注塑体仿真于电容模块。本发明根据传感器芯片的外形制造出成本较低的仿真芯片，以应用于无需芯片功能的生产调试和检测等工序中，该仿真芯片组省去了成本较高的电子元件，在满足生产工序需求的前提下，可以节约传感器的生产成本。
天眼查资料显示，大陆汽车电子(连云港)有限公司，成立于1997年，位于连云港市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2424.185429万美元。通过天眼查大数据分析，大陆汽车电子(连云港)有限公司参与招投标项目5次，专利信息477条，此外企业还拥有行政许可21个。
来源：金融界
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