金融界 2025 年 5 月 15 日消息,国家知识产权局信息显示,沐曦集成电路(上海)股份有限公司申请一项名为“软硬件代码同步方法、电子设备和介质”的专利,公开号 CN119987814A,申请日期为 2025 年 2 月。
专利摘要显示,本发明涉及芯片技术领域,尤其涉及一种软硬件代码同步方法、电子设备和介质,方法包括 S1、构建目标软件测试用例集合和目标硬件测试用例集合;S2、基于目标软件测试用例集合更新软件代码;S3、将每次发布的软件代码版本信息同步给硬件工具;S4、获取软件代码版本信息,并提交到硬件代码仓;S5、获取硬件代码仓中当前最新版本的硬件代码版本,并生成映射关系;S6、硬件客户端获取待同步硬件代码,并确定对应的待同步软件代码版本;S7、获取待同步软件代码发送给硬件客户端;S8、硬件客户端基于目标硬件测试用例集合更新硬件代码仓中的硬件代码。本发明避免软件代码在同步出错,进而提高了芯片开发效率。
天眼查资料显示,沐曦集成电路(上海)股份有限公司,成立于2020年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本36000万人民币。通过天眼查大数据分析,沐曦集成电路(上海)股份有限公司共对外投资了18家企业,参与招投标项目5次,财产线索方面有商标信息62条,专利信息262条,此外企业还拥有行政许可5个。
来源:金融界