河南天璇半导体申请单晶金刚石批量化生长方法专利，提高生产效率
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2025-07-07 20:39:41
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金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，河南天璇半导体科技有限责任公司申请一项名为“一种单晶金刚石的批量化生长方法”的专利，公开号CN120250144A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明属于单晶金刚石生长技术领域，具体涉及一种单晶金刚石的批量化生长方法，该单晶金刚石的批量化生长方法包括以下步骤：将晶体学取向为(100)的单晶金刚石作为籽晶，籽晶包括相对设置的底面和生长面；对位于单晶金刚石籽晶阵列拐角处的籽晶进行切割处理，去除籽晶生长面远离单晶金刚石籽晶阵列中心的棱角，在籽晶上形成切割面，然后进行微波等离子体化学气相沉积处理。
天眼查资料显示，河南天璇半导体科技有限责任公司，成立于2021年，位于郑州市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本12000万人民币。通过天眼查大数据分析，河南天璇半导体科技有限责任公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息51条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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