浪潮慧芯申请倒封装结构的碳化硅二极管专利，可显著降低器件损耗
创始人
2025-07-07 21:11:54
0次
金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，山东浪潮慧芯微电子科技有限公司申请一项名为“一种倒封装结构的碳化硅二极管”的专利，公开号CN120261431A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明涉及一种倒封装结构的碳化硅二极管。包括碳化硅二极管核心和包覆碳化硅二极管核心的外壳；所述碳化硅二极管核心包括碳化硅二极管芯片，碳化硅二极管芯片下方为碳化硅二极管芯片电极；所述碳化硅二极管芯片电极下方设置有金属互连区，金属互连区下方设置有封装框架。本发明提供的倒封装结构的碳化硅二极管，选择了的材料和设计了合理的结构，采用金属互连区将碳化硅二极管芯片电极与封装框架连接至一起，比常规打线连接更加有效利用了碳化硅二极管芯片电极和封装框架的面积，较大的接触面积使得碳碳化硅二极管芯片电极与封装框架具有极低的电阻，在器件运行期间可以显著降低器件的损耗。
天眼查资料显示，山东浪潮慧芯微电子科技有限公司，成立于2017年，位于济南市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，山东浪潮慧芯微电子科技有限公司参与招投标项目13次，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
联合动力获得外观设计专利授权：...
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示联合动力（301656）新获得一项外观设计专利授权，专利名为“...
专业的单片机技术进修授课
导语：在当今电子技术飞速发展的时代，单片机技术作为核心领域之一，对于工业生产、电子产品研发等方面起着...
兰剑智能获得外观设计专利授权：...
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示兰剑智能（688557）新获得一项外观设计专利授权，专利名为“...
昂宝集成申请反激式开关电源脉宽...
国家知识产权局信息显示，昂宝集成电路股份有限公司申请一项名为“用在反激式开关电源中的脉宽调制控制芯片...
国泰基金的半导体设备ETF国泰...
6月1日，半导体设备ETF国泰（159516）报收1.143元，收跌5.38%，成交金额29.72亿...
芯恩取得半导体分立器件测试方法...
国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“一种半导体分立器件及其测试方法”的...
新机搭载麒麟9系芯片，华为或成...
全球半导体和储存带来的手机行业持续增长，导致各品牌中端机市场全面涨价。 上周发布的三款手机：荣耀60...
此芯科技取得系统级芯片结构信息...
国家知识产权局信息显示，此芯科技集团有限公司取得一项名为“一种系统级芯片的结构信息处理方法及装置”的...
存储芯片概念盘中回暖，云汉芯城...
钛媒体App 6月2日消息，存储芯片概念盘中回暖，云汉芯城涨近15%，中电港一度触及涨停，强一股份、...
厦门钨业：公司硬质合金棒材可用...
证券之星消息，厦门钨业(600549)06月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提...