成都奕成集成电路申请芯片封装结构专利，能减少芯片封装结构翘曲现象提高良率
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2025-05-17 05:33:37
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金融界2025年5月16日消息，国家知识产权局信息显示，成都奕成集成电路有限公司申请一项名为“芯片封装结构的制备方法及芯片封装结构”的专利，公开号CN119993909A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本申请提供一种芯片封装结构的制备方法及芯片封装结构。首先，提供一第一玻璃芯基板和一第二玻璃芯基板，其中，玻璃芯基板中设置有贯穿该玻璃芯基板的导电走线。接着，分别在第一玻璃芯基板和第二玻璃芯基板的一侧制作第一线路层和第二线路层。再接着，将第一玻璃芯基板中背离第一线路层的一侧和第二玻璃芯基板中背离第二线路层的一侧键合。最后，在第一线路层上设置至少一个与第一线路层中走线连接的芯片，并制作至少封装芯片的塑封层，在第二线路层上设置多个与第二线路层中走线连接导电球，得到芯片封装结构。如此，上述方案能够减少芯片封装结构出现翘曲现象，进而提高芯片封装结构的产品良率。
天眼查资料显示，成都奕成集成电路有限公司，成立于2017年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本144500万人民币。通过天眼查大数据分析，成都奕成集成电路有限公司参与招投标项目342次，财产线索方面有商标信息29条，专利信息105条，此外企业还拥有行政许可213个。
来源：金融界
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