尽管小米集团去年研发投入高达241亿元，网络上依旧有不少人在使劲地黑小米，说小米是组装厂，没有核心技术。甚至有的人说得更难听——小米是“买办”。当然，这些无疑都是“黑子”，有不少还是专业“黑子”，他们自然看不到小米的付出与努力，或者是看到了也不愿意承认。过去，在公司的发布会上，小米创始人雷军，也曾自嘲过。

昨天，雷军正式宣布，小米自研的手机SoC芯片玄戒O1，将于这个月月底登场。这个消息，一石激起千层浪。要知道，在中国手机厂商当中，有自研SoC芯片的厂商，也就华为一家。

OPPO曾经试图自研芯片，并烧钱数百亿，从高通、联发科、华为等科技公司挖人，然而却在SoC芯片即将看到曙光要量产时，突然终止项目。外界猜测，OPPO遭到了来自外界的压力。毕竟，OPPO跟华为不同，业务比较单一，一旦手机业务被卡脖子，就没有缓冲机会。

现在，小米即将成为国内即将第二家拥有自研SoC芯片的手机厂商，这是对“小米没有核心技术”的最好回击。可以说，小米用一颗重磅的自研SoC芯片，堵住了“黑子们”的嘴——再说小米没有核心技术，恐怕不好意思了吧！

近年来，小米对核心技术、底层技术尤为重视，不惜成本。雷军一再表示，小米将继续大规模投入底层核心技术，不断寻求突破。雷军去年在年度演讲中表示，小米通过持续对底层技术进行投入，以及前瞻性布局，已经建立起了体系化能力。今年3月份，雷军对媒体透露，“小米将致力成为全球新一代硬核科技领导者。”预计今年，小米研发投入将超过300亿元。

当然，小米SoC芯片是高端芯片还是中低端芯片？谁代工生产？尚不得而知。如果入门级的SoC芯片，国内企业就能代工；如果是性能领先的旗舰芯片，则需要台积电、三星代工。而小米手机业务，一半以上来自海外市场，需要权衡利弊。

当然，对于自研SoC芯片，小米肯定已考量过风险。之前，OPPO已交了学费，小米可以摸着石头过河，避免踩雷。