扬州乾照申请 Mini-LED 芯片相关专利,保证芯片与胶体粘附程度相同
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2025-05-17 10:07:24
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金融界 2025 年 5 月 17 日消息,国家知识产权局信息显示,扬州乾照光电有限公司、江西乾照半导体科技有限公司申请一项名为“一种 Mini-LED 芯片及其制备方法、相关设备”的专利,公开号 CN119997685A,申请日期为 2025 年 3 月。

专利摘要显示,本发明提供了一种 Mini‑LED 芯片及其制备方法、相关设备,涉及半导体技术领域。凹槽的位置由现有技术中位于其中一条长边的一侧变换为位于其中一条短边的一侧,基于凹槽在版图上位置的调整,在对外延结构进行处理时可以形成基于对称轴为对称结构的多量子阱层,对称轴为两条短边的中点连线,以使得 Mini‑LED 芯片的发光区基于该对称轴为对称结构,以此保证 Mini‑LED 芯片固定在蓝膜上之后,可以使对称的发光区在对称轴的两侧位置与蓝膜的胶体粘附程度相同,解决 Mini‑LED 芯片正面朝下受外力后,粘力不足以支撑而发生芯片倾斜、倒晶等问题,出货到客户端后提高客户固晶效率。

天眼查资料显示,扬州乾照光电有限公司,成立于2009年,位于扬州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本58200万人民币。通过天眼查大数据分析,扬州乾照光电有限公司参与招投标项目13次,专利信息305条,此外企业还拥有行政许可113个。

江西乾照半导体科技有限公司,成立于2023年,位于南昌市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本27000万人民币。通过天眼查大数据分析,江西乾照半导体科技有限公司参与招投标项目4次,专利信息28条,此外企业还拥有行政许可2个。

来源:金融界

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