金融界2025年5月17日消息,国家知识产权局信息显示,瑞昱半导体股份有限公司申请一项名为“通信装置及通信方法”的专利,公开号CN119995782A,申请日期为2023年11月。
专利摘要显示,本发明涉及通信装置及通信方法,该通信装置包含有:一接收电路,用于从一传送端接收一数据单元;一比较电路,耦接于该接收电路,用于比较一目标站点识别和在该数据单元中的一站点识别,以产生一比较结果;一处理电路,耦接于该比较电路,用于根据该比较结果和在该数据单元中的一验证码,执行一循环冗余校验,以产生一校验结果,以及根据该校验结果和在该数据单元中的一极高吞吐量信号栏位,决定一频域资源;以及一传送电路,耦接于该处理电路,用于传送该频域资源到一解调电路。
来源:金融界